Call Sponsor: TSIA IC 設計委員會IC設計之友聯誼會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2014-11-30
活動地點(Venue):
新竹
報名費用(Registration fee):
幣別: 新台幣(NTD)

鑽石級   伍萬元      CEO蒞會致詞 專題1 宴會免費名額5名(可邀請客戶)文宣放置贊助商logo   獨家
白金級   叁萬元      CEO蒞會致詞 專題1 宴會免費名額3名 文宣放置贊助商logo  1家
金級      貳萬元      宴會免費名額2名 文宣放置贊助商logo  3家
銀級      壹萬元      宴會免費名額1名 文宣放置贊助商logo  不限家數

聯絡窗口(Contact Window):
吳素敏 資深經理
聯絡方式:
電話: +886-3-5913477
傳真: +886-3-5820056
Email: julie@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

本會擬訂於每年6月、12月舉辦春季/秋季設計之友聯誼會活動,此活動乃台灣半導體產業IC設計高階主管間難得之交流聯誼機會,亦有利於提升公司形象及知名度,預期將有許多IC設計半導體公司之代表出席,包括本會IC Design Committee成員等。

今年預訂時間:2013年6/12月中下旬將舉辦2次設計之友聯誼會
方式:請建議,講座、品酒、Golf,Music…..
活動贊助廠商權益: 將依級次,有專題演講機會、蒞會致詞、文宣放置公司Logo、邀請貴公司或客戶參加免費名額等,專題以業界有興趣之主題為主,可偏軟性題目。
歡迎有興趣廠商與協會聯繫:Julie Wu, Senior Manager, TSIA, Tel:03-5913477, E-mail:julie@tsia.org.tw
感謝Salesforce.com & FITi (天新資訊)白金級贊助20137月活動;Synopsys(台灣新思科技)鑽石級級贊助12月聯誼活動

 贊助方案如附件檔,煩請先提供公司Logo並於6151125日前將「贊助回函」回傳TSIA,並於活動前完成繳款

 

Call Sponsor Proposal