台灣半導體產業硬體設備能力研討會
主辦單位(Organizer):
TSIA
活動日期(Date):
2014-09-12 13:30 ~ 2014-09-12 17:30
活動地點(Venue):
新竹國賓大飯店13樓會議室AB
報名費用(Registration fee):
幣別: 新台幣(NTD)
免費活動
協辦單位(Co-organizer):
SEMI, GSA
聯絡窗口(Contact Window):
Ms. Celia Shih
聯絡方式:
電話: 03-5917092
Email: celia@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

免費活動

座位有限,欲參加者,請儘速報名,以免向隅!

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議程說明(Agenda):