Call Sponsor : TSIA IC 設計委員會IC設計之友聯誼會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2015-07-17 ~ 2015-07-31
活動地點(Venue):
新竹
報名費用(Registration fee):
幣別: 新台幣(NTD)

鑽石級   伍萬元      CEO蒞會致詞 專題1 宴會免費名額5名(可邀請客戶)文宣放置贊助商logo   獨家
白金級   叁萬元      CEO蒞會致詞 專題1 宴會免費名額3名 文宣放置贊助商logo  1家
金級      貳萬元      宴會免費名額2名 文宣放置贊助商logo  3家
銀級      壹萬元      宴會免費名額1名 文宣放置贊助商logo  不限家數

聯絡窗口(Contact Window):

許文琳經理 or 吳素敏 資深經理

聯絡方式:
電話: +886-9-3-5913560 / +886-3-5913477
傳真: +886-3-5820056
Email: katy@tsia.org.tw or julie@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

本會擬訂於每年7月、12月舉辦春季/秋季設計之友聯誼會活動,此活動乃台灣半導體產業IC設計CEO/高階主管間難得之交流聯誼機會,亦有利於提升公司形象及知名度,多年來已有許多IC設計公司之代表出席,包括本會IC Design Committee成員等。

今年預訂時間:2015年6/12月中下旬將舉辦2次設計之友聯誼會
方式:請建議,講座、品酒、Golf,Music,Art Exhibition…。

活動贊助廠商權益: 將依級次,有專題演講機會、蒞會致詞、文宣放置公司Logo、邀請貴公司或客戶參加免費名額等,專題以業界有興趣之主題為主,可偏軟性題目。

歡迎有興趣廠商與協會聯繫:
#1.
Katy Hsu, Manager, TSIA
Tel : 03-5913560
E-Mail : katy@tsia.org.tw

#2.
Julie Wu, Senior Manager, TSIA
Tel:03-5913477
E-mail:julie@tsia.org.tw

感謝Salesforce.com & FITi (天新資訊)白金級贊助20137月活動;Synopsys(台灣新思科技)鑽石級級贊助2013年12月聯誼活動。
感謝國立中山大學南部
IC設計研發培育中心贊助20157/24場次古德萬酒商贊助
12/18 IC設計之友歲末品酒聯誼會。

贊助方案如附件檔,煩請先提供公司Logo並於7301125日前將「贊助回函」回傳TSIA,並於活動前完成繳款。

贊助辦法