臺灣半導體研發聯盟暨產學媒合公開說明會
主辦單位(Organizer):
NPIE、NPNT、TSIA
活動日期(Date):
2015-07-28 09:30 ~ 2015-07-28 12:00
活動地點(Venue):
國立清華大學台達館103室
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 12000
幣別: 新台幣(NTD)

Free Admission for JEDEC / TSIA members. 
Non JEDEC / TSIA members NT$12,000/per person
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For non JEDEC/TSIA member register, TSIA will contact you for the payment. If you are a JEDEC member only, please register as non member first, TSIA will check with JEDEC member list and deduct your fee directly.

聯絡窗口(Contact Window):
NPIE
聯絡方式:
電話: 03-5162253 或03-5742403
Email: jlchiang@mx.nthu.edu.tw
內容說明(Detail):

TSIA 已於71日理監事聯席會議,通過協助成立產學研發聯盟(TIARA)一案如下:

 

『通過TSIA協助成立產學研發聯盟(TIARA),針對邀請理監事擔任發起人及加入會員一事,建議產學委員會另外安排會議邀集理監事公司研發主管作進一步詳細的說明。』

 

懇請支持TSIA協助智慧電子國家型科技計畫(NPIE)推動創新產學合作平台「臺灣半導體研發聯盟(TIARA)(附件1)

 

目前相關籌備工作進程如下:

(1)   聯盟社團法人進入業界發起人簽署階段,預估本月底連同學界簽署名冊,向內政部提出申請;

(2)   已匯整學界團隊與研發項目超過55案,由NPIETSIA合作進行媒合,以促成產學合作計畫;

 

謹訂於本年728() 9:30-12:00,假國立清華大學台達館103室,辦理「臺灣半導體研發聯盟暨產學媒合公開說明會」(議程敬詳附件2),將由臺灣半導體研發聯盟規劃小組說明聯盟推動產學合作之機制,並邀請學界團隊發表未來合作研發項目,初步媒合具潛力之產學合作團隊。

 

敬邀 貴公司高階研發主管參與臺灣半導體研發聯盟暨產學媒合公開說明會,把握這難得的機會與學界互動,為業界未來前瞻技術與學界合作之機制,尋求最佳合作模式,共創產學雙贏,提升台灣產學研發之全球競爭力。

邀請您於720日前惠復附件2報名表,或於下列網址登錄報名

https://docs.google.com/forms/d/1M8-C10uBMBeUrJU7due94UWonJhknb7uj5a-x14GJVM/viewform?usp=send_form

若需進一步洽詢,請致電 03-5162253 03-5742403TSIA 03-5913477,不吝指教。

報名表