ITRS Winter Public Conference
主辦單位(Organizer):
中華民國台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2012-12-05 ~ 2012-12-05
活動地點(Venue):
新竹國賓大飯店
報名費用(Registration fee):
幣別: 美金(USD)
依國際會議組織規定
聯絡窗口(Contact Window):
Ms. Celia Shih
聯絡方式:
電話: 03-5917092
Email: celia@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

由美國半導體協會(SIA)、歐盟半導體協會(ESIA)、日本電子情報技術產業協會(JEITA)、韓國半導體產業協會(KSIA)及台灣半導體產業協會(TSIA)之半導體專家共同參與制定之 Technology Roadmap,提供未來15年內半導體技術研究發展的需求與指引,也是現階段最好的技術評估指標。並引導產、官、經、學界對此重大領域的認知與研究參考。今年國際技術藍圖研討會將於台灣新竹國賓飯店舉行,歡迎各界踴躍報名參加,了解半導體最新發展趨勢。

報名費用:

會員:early bird NT$5,000(before 11/16) / NT$8,000(after 11/17)

非會員:early bird NT$8,000(before 11/16) / NT$12,000(after 11/17)

全職學生:NT$2,000〈請提供學生証明已取得優惠資格〉

即刻報名

白金贊助(Platinum Sponsor): 

金級贊助(Gold Sponsor):    

銀級贊助(Silver Sponsor):  

贊助:經濟部國際貿易局

贊助辦法:
晚宴獨家贊助(Banquet Sponsor):新台幣貳拾萬元整,協會將提供免費參加研討會名額20名,並將公司名稱及logo置於媒體及電子文宣、會場佈置、活動講義並可於晚宴會場致詞。
白金贊助(Platinum Sponsor):新台幣拾萬元整,協會將提供免費參加研討會名額20名,並將公司名稱及logo置於活動平面及電子文宣、會場佈置及活動講義。
金級贊助(Gold Sponsor):新台幣六萬元整,協會將提供免費參加研討會名額12名,並將公司名稱及logo置於活動平面及電子文宣、會場佈置及活動講義。
銀級贊助(Silver Sponsor):新台幣三萬元整,協會將提供免費參加研討會名額6名,並將公司名稱及logo置於活動會場佈置及活動講義。

 請踴躍支持贊助本活動,任何問題請聯絡秘書處石小姐,TEL:03-5917092,email: celia@tsia.org.tw

議程說明(Agenda):
 

 

 

 

 8:30-9:00
REGISTRATION

 

 9:00-9:10
OPENING REMARKS AND ORIENTATION
International Roadmap Committee Members

 

 

 

 

9:10-9:25
Overall Roadmap Technology Characteristics (ORTC)
Alan Allan

 

 

 

 

 

 

 

Session 1 Greetings by  IRC

 

9:25-9:40
Process Integration, Devices, and Strucs.
Kwok Ng
9:40-9:55
Emerging Research Devices
Jim Hutchby
9:55-10:10
Emerging Research Materials
Mike Garner
10:10-10:25
MEMS
Michael Gaitan
10:25-10:35
Q & A

 

10:35-10:45
Morning Coffee Break

 

 

 

 

10:45
Session 2 Greetings by IRC

 

10:45-11:00
System Drivers
Andrew Kahng
11:00-11:15
Design
Andrew Kahng
11:15-11:30
RF and A/MS Technologies
Michael Gaitan
11:30-11:45
Assembly and Packaging
Bill Bottoms
11:45-12:00
Q & A

 

 

 

 

12:00-1:30
Lunch Break

 

 

 

 

1:30
Session 3 Greetings by IRC

 

1:30-1:45
Lithography
David Chan
1:45-2:00
Front end Processes
Michael Walden
2:00-2:15
Interconnect
Paul Zimmerman
2:15-2:30
Environment, Safety and Health
Leo Kenny
2:30-2:45
Factory Integation
Leo Kenny
2:45-2:55
Q & A

 

2:55-3:15
Afternoon Break

 

 

 

 

3:15
Session 4 Greetings by IRC

 

3:15-3:30
Test and Test Equipment
Roger Barth
3:30-3:45
Yield Enhancement
Lothar Pfitzner
3:45-4:00
Modeling and Simulation
Jurgen Lorenz
4:00-4:15
Metrology
Christina Hacker
4:15-4:30
Q & A

 

4:30-4:45
Closing Remarks
Paolo Gargini
4:45
Adjourn