台灣半導體產業趨勢暨12吋晶圓的供需與技術發展專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2012-06-05 13:30 ~ 2012-06-05 16:30
活動地點(Venue):
工研院(中興院區) 9館010會議廳
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 3000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$3000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心ITIS計畫、華邦電子、Soitec
聯絡窗口(Contact Window):
江珮君小姐
聯絡方式:
電話: Tel:03-591-3181
傳真: FAX:03-582-0056
Email: Email:candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

2012第一季半導體產業動態觀察報告,在TSIA市場資訊委員會及工研院產經中心的努力下,於5月中旬出版,感謝會員廠商之支持。將於6月5日(星期二)舉辦季報解讀發表會,除了年度產業趨勢分析解讀,全球景氣如何呢?除了台灣半導體產業趨勢分析,也將就近年來韓國半導體蓬勃發展及策略,與業界分享討論,及如何提升產業競爭力。同時特別邀請來自法國Soitec公司SVP of Corporate Marketing and Strategy, Justin Wang分享 “12吋晶圓的供需與技術發展”專題。敬邀 貴公司相關人員參加,讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦,亦歡迎相關產業蒞臨指導。

Agenda:

13:30~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening 林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:10 TSIA 2012 Q1 IC暨全年度產業動態觀察與展望 工研院 產經中心 蔡金坤 資深產業分析師

15:10~15:30 TEA BREAK

15:30~16:10 12吋晶圓的供需與技術發展-Simple Innovations for Complicated Technology Problems - Case of SmartCut SOITEC Justin Wang, SVP of Corporate Marketing and Strategy

16:10~16:30 Q&A
  

◎ 報名:即日起受理報名,請於101年6月1日17:00 前擲回報名表以利準備資料,名額有限,若超過名額,將排候補名單,煩請等候主辦單位通知。
◎ 備註:已報名者,請準時出席,若不能出席,請派員代理,或3天前通知主辦單位。無故未出席者,亦未於3天前通知主辦單位,將列為拒絕往來戶,停權1年,謝謝合作!

2012