台灣半導體產業暨穿戴式市場趨勢研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2013-12-05 13:30 ~ 2013-12-05 16:30
活動地點(Venue):
工研院(中興院區) 9館010會議廳
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心ITIS計畫、華邦電子
聯絡窗口(Contact Window):
江珮君小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

2013第三季半導體產業動態觀察報告,在TSIA市場資訊委員會及工研院產經中心的努力下,已於11月中旬出刊,感謝會員廠商之支持。將於12月5日(星期四)舉辦季報解讀發表會,除了產業趨勢分析解讀,本場次也特別邀請資產經中心專家就目前最熱門的穿戴式市場趨勢專題做進一步分析,歡迎對有興趣的廠商,蒞會指導,讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦,亦歡迎相關產業蒞臨指導。

議程說明(Agenda):

Agenda:

13:30~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening   林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:10 TSIA 2013 Q3 IC產業動態觀察與展望 工研院 產經中心 陳玲君 研究員

15:10~15:30 TEA BREAK

15:30~16:10 穿戴裝置未來發展趨勢剖析  工研院 產經中心 侯鈞元專案經理

16:10~16:30 Q&A

活動DM及報名表