台灣半導體產業暨Big Data 應用趨勢研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2014-06-11 13:30 ~ 2014-06-11 16:30
活動地點(Venue):
工研院(中興院區) 51館4F( Room 422)國際會議廳
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 3000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$3000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心(IEK)、經濟部ITIS計畫、華邦電子(Winbond)、亞馬遜雲端運算(Amazon Web Services)
聯絡窗口(Contact Window):
江珮君小姐
聯絡方式:
電話: 03-591-3181
傳真: 03-582-0056
Email: candy@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

提醒您 本場次特邀亞馬遜雲端運算(Amazon Web Services)專家蒞會,與會者-AMAZON will provide free credit to attendees for them to try AWS services,敬請預留時間參加,TSIA會員免費,若尚未報名,手腳要快

2014第一季半導體產業動態觀察報告,在TSIA市場資訊委員會及工研院產經中心的努力下,即將於5月中旬出刊,感謝會員廠商之支持。將於6月11日(星期三)舉辦季報解讀發表會,除了產業趨勢分析解讀,本場次也特別邀請亞馬遜雲端運算(Amazon Web Services)就目前最熱門的《Big data》相關的應用,橫跨金融交易、電子商務、決策制定、廣告行銷、醫療用藥等,歡迎對有興趣的廠商,蒞會指導,讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦,亦歡迎相關產業蒞臨指導。

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位: 工研院產經中心(IEK)、經濟部ITIS計畫、華邦電子(winbond)、亞馬遜雲端運算(Amazon Web Services)

日  期:  2014年6月11日(星期三) 13:30-16:30

地  點: 工研院(中興院區) 51館4F( Room 422)國際會議廳

地  址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號

報名聯絡人:江珮君小姐,Tel:03-591-3181,FAX:03-582-0056,Email:candy@tsia.org.tw

季報聯絡人:吳素敏資深經理,Tel:03-591-3477,FAX:03-582-0056,Email:julie@tsia.org.tw

13:30~14:00  Registration


14:00~14:10  Opening   林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:10  TSIA 2014 Q1 IC產業動態觀察與展望 工研院 產經中心彭茂榮 經理

 
15:10~15:30  TEA BREAK


15:30~16:10  Cloud Computing and Big Data  Analytics for the Semiconductor Industry,  Blair Layton, Business Development – Data Management, Amazon Web Services(亞馬遜雲端運算 )APAC

16:10~16:30 Q&A

 

◎報名:即日起受理報名,請於103年6月9日(一) 12:00 前擲回報名表以利準備資料,名額有限,若超過名額,將排候補名單,煩請等候主辦單位通知。
◎備註:已報名者,請準時出席,若不能出席,請派員代理,或3天前通知主辦單位。無故未出席者,亦未於3天前通知主辦單位,將列為拒絕往來戶,停權1年,謝謝合作!
◎愛護地球、響應環保,本活動將不再提供印刷演講資料,徵得講師同意後,可提供部份資料,將以pdf格式電子檔,以email方式,提供與會人員參考下載,若有任何問題,煩請與協會聯繫,謝謝

DM & 報名表