台灣半導體產業暨物聯網(IoT)應用研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2014-11-25 13:30 ~ 2014-11-25 16:30
活動地點(Venue):
工研院(中興院區) 9館B1( Room 010)會議廳
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 3000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$3000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心(IEK)、經濟部ITIS計畫、華邦電子(winbond)
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡經理
聯絡方式:
電話: 03-5917124
傳真: 03-5820006
Email: doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位: 工研院產經中心(IEK)、經濟部ITIS計畫、華邦電子(winbond)

日  期:  2014年11月25日(星期二) 13:30-16:30

地  點: 工研院(中興院區) 9館B1( Room 010)會議廳

地  址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號

費  用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員NT$3000

 

Agenda:

13:30~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2014 Q3 IC產業動態觀察與展望 工研院 產經中心 陳婉儀 分析師

15:00~15:30 TEA BREAK

15:30~16:00 IoT應用發展趨勢 工研院 產經中心 陳右怡 研究員

16:00~16:30 Q&A

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