台灣半導體產業暨車聯網技術應用發展趨勢 專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2015-08-19 13:30 ~ 2015-08-19 16:30
活動地點(Venue):
工研院(中興院區)
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心(IEK)、經濟部ITIS計畫、華邦電子(winbond)
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡經理
聯絡方式:
電話: 03-5917124
傳真: 03-5820006
Email: doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位:工研院產經中心(IEK)、經濟部ITIS計畫、華邦電子(winbond)

    期:2015819(星期三) 13:30-16:30

    點:工研院(中興院區) 9010會議廳 

    址:新竹縣竹東鎮中興路四段195

    用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員NT$3,000/

聯 絡 人:陳昱錡經理,Tel03-591-7124 ∕ FAX03-582-0056 ∕ Emaildoris@tsia.org.tw

 

Agenda:

13:30~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2015 Q2 IC產業動態觀察與展望 工研院 產經中心 楊啟鑫 產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 車聯網技術應用發展趨勢 台灣汽車電子產業合作聯盟 游文光 召集人

16:00~16:30 Q&A

DM & 報名表