台灣半導體產業暨展望2016穿戴裝置市場趨勢專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2015-11-25 13:45 ~ 2015-11-25 16:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 3000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$3000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、集邦科技(TRENDFORCE)
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡經理
聯絡方式:
電話: 03-5917124
傳真: 03-5820006
Email: doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位: 工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、集邦科技(TrendForce)

日  期:  2015年11月25日(星期三) 13:45-16:30

地  點: 工研院(中興院區) 

地  址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號

費  用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員NT$3,000/人

活動聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw 

報名聯絡人:
江珮君小姐,Tel:03-591-3181,FAX:03-582-0056,Email:candy@tsia.org.tw

 

Agenda:

13:45~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2015 Q3 IC產業動態觀察與展望 工研院 產經中心 陳婉儀 產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 物聯網與穿戴式裝置 集邦科技股份有限公司 蔡卓卲 拓墣產業研究所分析師

16:00~16:30 Q&A

eDM & 報名表