【Call Sponsor】2015 台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會
主辦單位(Organizer):
TSIA & ITRI
活動日期(Date):
2015-08-03 ~ 2015-09-30
活動地點(Venue):
工研院中興院區_51館4樓/R422國際會議廳
聯絡窗口(Contact Window):
活動聯絡人_許文琳| Katy Hsu
聯絡方式:
電話: 03.5913560
Email: katy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

20159 30 (星期三)
台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會 贊助方案及邀請函

 

親愛的業界先進,

由臺灣半導體產業協會(TSIA)與工研院資通所(ICL, ITRI)共同主辦之_2015 IC設計年度研討會【台灣IC設計產業的機會與挑戰】訂於2015930(星期三)假竹東工研院中興院區51館4F/R422國際會議廳舉行,研討會將邀請資策會、工研院IEK產經中心、力旺電子、華邦電子、鈺創科技等產研專家擔任演講嘉賓及進行Panel Discussion,主題將包括『兩岸半導體產業現況與台灣面臨的挑戰』、『全球IC產業現況與台灣機會』、『全球人才競爭之台灣策略』、『Beyond Flash Memory & Future Applications』、『籌組IC Design Subsystem公司的可能性』等,期能為台灣半導體設計業把脈,為台灣找出新出路。

 

回顧過去在全球與中國半導體競賽上,台灣IC設計產業的亮麗表現讓全球為之驚豔。台灣IC設計業去年產值190億美元,占全球比重約22.2%,居全球第2位。然而此刻IC設計產業乃至整個半導體產業一方面希望維持全球領先地位且求突破,但另方面,面臨中國業者來勢洶洶的威脅,台灣現在更需要居高思危。盧理事長也於20154TSIA年會記者會中以「飛龍在天」比喻台灣半導體產業目前現況並提出呼籲打造「台灣半導體好萊塢」之理念。TSIA 2015 IC設計年度研討會呼應此一現況旨在探討台灣IC設計產業如何維持既有的優勢下,並再創佳績,透過以上主題探討,期能吸引人才集聚、提升產業競爭力,向產值3兆元邁進,打造下一個台灣半導體產業高峰。

本次研討會演講貴賓包含產學研界專業人士陣容堅強,
詳細請卓參以下議程為展現台灣半導體業的實力,TSIA尋求研討會贊助廠商,現場將依贊助級次,邀請贊助商CEO蒞會開幕致詞、提供研討會免費參加保證名額、文宣與Banner放置贊助商logo,如此難得與精彩可期的半導體產業年度研討會是展現公司形象與提升知名度的絕佳機會與優質平台。敬邀且歡迎有興趣廠商與協會聯繫,共襄盛舉!
贊助辦法與回函請參閱下方附件檔案。若有任何問題也歡迎隨時致電TSIA,我們將竭誠為您服務。 

 

台灣半導體產業協會 敬邀

議程說明(Agenda):

::台灣IC 設計產業的機會與挑戰研討會::

 

日期 : 104930

時間 : 12:45PM ~ 17:30PM

地點 : 工研院中興院區

 

Agenda

Time

Topic

Speaker

12:45 ~ 13:15

 

13:15 ~ 13:20

 Opening Remark: 闕志克 TSIA IC設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長

13:20 ~ 14:00

 兩岸半導體產業現況與台灣面臨的
 
挑戰

 資策會 洪春暉主任

14:00 ~ 14:40

 全球IC產業現況與台灣機會

 工研院IEK產經中心 鍾俊元副主任

14:40 ~ 15:20

 全球人才競爭之台灣策略

 力旺電子 徐清祥董事長

15:20 ~ 15:40

Tea Break

15:40 ~ 16:20

 Beyond Flash Memory & Future
 Applications

 華邦電子 白培霖副總

16:20 ~ 16:40

籌組IC Design Subsystem公司的可
能性

 鈺創科技 盧超群董事長

16:40 ~ 17:30

Panel Discussion ---

台灣IC設計產業的機會與挑戰

主持人: 闕志克所長

Panelists:盧超群董事長

                       徐清祥董事長

                       白培霖副總

                   鍾俊元副主任

   (主辦單位擁有修改議程權利)

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