【Call Sponsor】Mobile DRAM 介面標準技術及展望研討會
主辦單位(Organizer):
工業局、工研院資通所、台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2015-08-03 ~ 2015-10-06 16:30
活動地點(Venue):
新竹國賓飯店 竹萱廳
協辦單位(Co-organizer):
台積電、晶豪科技、華邦電子、聯發科
聯絡窗口(Contact Window):
活動聯絡人 陳昱錡 Doris Chen
聯絡方式:
電話: 03-591-7124
傳真: 03-582-0056
Email: doris@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

Mobile DRAM Interface Standard & Trend Seminar

Ambassador Hotel Hsinchu, Taiwan

October 6th , 2015

 

Call for Sponsorship & Participation

贊助方案及活動邀請函

 

Sponsoring the Mobile DRAM Interface Standard & Trend Seminar on October
6th
in Hsinchu, Taiwan provides a valuable opportunity to increase your company’s
awareness and exposure. Sponsorships offer your company the ability to align itself
with the latest Mobile DRAM technology. If you are interested in this program, please
visit the website to view the agenda and sponsorship benefits, or return the
ponsorship & Participation form to u
s by September 20th, 2015 for review.

 

20151006(星期二) 2015 Mobile DRAM Interface Standard & Trend
Seminar
將由工業局(IDB)、工業技術研究院(ITRI)、台灣半導體產業協會 (TSIA)聯合舉辦

新竹國賓大飯店竹萱廳舉行。邀請相關主協辦單位長官蒞會致詞,敬邀TSIA會員或有興趣
之廠商,共襄盛舉!
 

本年度台灣惟一場Mobile DRAM 介面標準技術及展望研討會將在新竹舉辦,屆時將有
國內外專家及相關廠商蒞會,包括TSIA JEDEC Chair/MediaTek, ESMT , TSMC, Winbond,
SK Hynix
等大廠蒞會。歡迎所有TSIA會員暨相關公司,踴躍派員參加。本活動將尋求現場文
宣、Banner等贊助廠商,現場將依贊助級次,邀請部分CEO蒞會開幕致詞、提供高峰會免費
參加保證名額、現場文宣與banner放置贊助商logo及展示桌(或插旗)
協會也將規劃及執
行研討會暨相關事宜,詳參見網站公告。


煩請於 2015920日前將附件回函表簽名並回傳TSIA秘書處

活動連絡人:中華民國台灣半導體產業協會 陳昱錡經理

 Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw

 

Mobile DRAM Interface Standard & Trend Seminar贊助方案如下:

級次
Levels

單位
Unit: NT$

權益
Rights

名額限制
Limit

白金
Platinum

壹拾萬元
NT$100,000

CEO Opening

展示桌1或插旗2(自備)
1 Table or 2 Company Flags (company provide)

10 Free attendees for Forum

現場文宣放置贊助商logo
Banners/Agenda

獨家
Exclusive

金級
Gold

伍萬元
NT$50,000

5 Free attendees for Forum

with logo

3
Three

銀級
Silver

叁萬元
NT$30,000

3 Free attendees for Forum

不限
No Limit


期待您的支持與參與!有關活動及相關疑問,歡迎隨時與協會聯繫!

台灣半導體產業協會 敬邀

Call Sponsor & Participation