台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會 & 工研院資通所
活動日期(Date):
2015-09-30 12:45 ~ 2015-09-30 17:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區51館4樓/R422國際會議廳
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

聯絡窗口(Contact Window):

許文琳 | Katy Hsu

聯絡方式:
電話: 03.591.3560
傳真: 03.582.0056
Email: katy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

2015 年 9 月 30 日 (星期三)
台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會  

歡迎立即 線上報名 填寫附件報名表

由臺灣半導體產業協會(TSIA)與工研院資通所(ICL, ITRI)共同主辦之_2015 IC設計年度研討會【台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會】邀請到資策會、工研院IEK產經中心、鈺創科技、力旺電子、華邦電子之產研專家擔任演講嘉賓及進行Panel Discussion,主題將包括『兩岸半導體產業現況與台灣面臨的挑戰』、『全球IC產業現況與台灣機會』、『全球人才競爭之台灣策略』、『Beyond Flash Memory& Future Applications』、『籌組IC Design Subsystem公司的可能性』等,期能為台灣半導體設計業把脈,為台灣找出新出路。回顧過去在全球與中國半導體競賽上,台灣IC設計產業的亮麗表現讓全球為之驚豔。台灣IC設計業去年產值190億美元,占全球比重22.2%,居全球第2位。然而此刻IC設計產業乃至整個半導體產業一方面希望維持全球領先地位且求突破,但另方面,面臨中國業者來勢洶洶的威脅,台灣現在更需要居高思危。盧理事長也於2015年4月TSIA年會記者會中以「飛龍在天」比喻台灣半導體產業目前現況並提出呼籲打造「台灣半導體好萊塢」之理念。TSIA 2015 IC設計年度研討會呼應此一現況旨在探討台灣IC設計產業如何維持既有的優勢下,並再創佳績,透過以上主題探討,期能吸引人才集聚、提升產業競爭力,向產值3兆元邁進,打造下一個台灣半導體產業高峰。本次研討會演講貴賓包含產學研界專業人士陣容堅強,機會難得。研討會主題涵蓋IC設計產業的現況與展望乃至經營策略之探討等,內容豐富,精彩可期。會後並安排與講者面對面Panel Discussion深入討論與分享,詳細議程如附件。名額有限,歡迎及早踴躍報名參加。 

議程說明(Agenda):

2015 年 9 月 30 日 (星期三)
台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會  

 歡迎立即 線上報名 填寫附件報名表

 

活動費用 :
會員免費/非會員NT$3,000


備註:

※  因愛護地球、響應環保,本研討會不提供印刷演講資料,會後如徵得講師同意可提供部份簡報資料,主辦單位將另以e-mail方式通知與會人員參考下載。
※  已報名者,請準時出席,若不能出席,請派員代理,或3天前通知主辦單位。無故未出席,亦未於3天前通知主辦單位者,主辦單位將暫停您未來1年的報名權限,
    請您於報名課程時詳細確認您的時間安排。謝謝您的合作與體諒!

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