Mobile DRAM 介面標準技術及展望研討會
主辦單位(Organizer):
工業局、工研院資通所、JEDEC、台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2015-10-06 12:50 ~ 2015-10-06 16:30
活動地點(Venue):
新竹國賓大飯店
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 3000
幣別: 新台幣(NTD)
會員公司∕主辦單位∕協辦單位及受邀請講師免費;非會員NT$3,000/人
協辦單位(Co-organizer):
台積電、晶豪科技、華邦電子、聯發科
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡
聯絡方式:
電話: 03-591-7124
傳真: 03-582-0056
Email: doris@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

Mobile DRAM 介面標準技術及展望研討會

經濟部工業局(IDB)、工研院資通所(ICL, ITRI)、JEDEC固態技術協會與台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月6日(星期二)假新竹國賓大飯店共同主辦【Mobile DRAM 介面標準技術及展望研討會 ∕Mobile DRAM Interface Standard & Trend Seminar】。研討會主題將含JEDEC國際標準資訊更新與揭露、Lower Memory Approach、3D IC設計與測試等相關技術議題,期能提升台灣半導體產業研發能量與產品價值。會中將邀請國內外記憶體市場及技術專家專題演講及分享發展趨勢,敬邀業界先進蒞會指導!

主辦單位:工業局、工研院資通所、JEDEC、台灣半導體產業協會
協辦單位:台積電、晶豪科技、華邦電子、聯發科(按公司筆畫排序)
日    期:2015年10月06日(二)
時    間:12:50 pm. ~ 16:30 pm.
地    點:新竹國賓大飯店 竹軒廳(11F)   國際A廳(10F)
活動聯絡人:陳昱錡 經理 Tel:03-591-7124;Email:doris@tsia.org.tw
費    用:TSIA/JEDEC 會員,不限名額且免費參加,額滿為止;非會員費用:NTD3,000元整/人

Agenda

Time

Topic

Moderator/Speaker

12:50-13:15

Registration

13:15-13:20

Opening:Dr. Uming Ko, General Manager of MediaTek

13:20-13:50

JEDEC Global Standard Update and Disclosure

 Jing Yeh Shiuan, MediaTek

13:50-14:30

Low Power and High Bandwidth DRAM Trend

 Sangeun Lee, SK Hynix

14:30-15:10

Overview on JEDEC DRAM 3D IC Approach
and Applications

 William Wu Shen, TSMC

15:10-15:20

Break

15:20-16:00

Evolution of Mobile RAM

 Denis Chiou, Winbond

16:00-16:30

Panel Discussion

 Moderator:
 Jing Yeh Shiuan, MediaTek

*主辦單位得保留變動講師、議程、場地變更等權利

議程 & 報名表