台灣半導體產業市場趨勢暨無人機專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2016-08-24 13:45 ~ 2016-08-24 16:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區9館010會議廳
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 3000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$3000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心、華邦電子
聯絡窗口(Contact Window):
江佩君 小姐
聯絡方式:
電話: 03-591-3181
傳真: 03-582-0056
Email: candy@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位:工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond) 

日      期:2016年08月24日(星期三) 13:45-16:30

地      點:工研院中興院區

費      用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,
                非會員限參加專題演講場次
,費用NT$3,000/人

活動聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw 

報名聯絡人:
江珮君小姐,Tel:03-591-3181,FAX:03-582-0056,Email:candy@tsia.org.tw 

 

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2016 Q2 IC產業動態觀察與展望
                      講師工研院 產經中心 楊啟鑫 分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 無人機發展趨勢 
                      講師工研院 產經中心 黃仲宏 分析師 

16:00~16:30 Q&A

16:30~17:00 國際人才白金卡發行事宜及攬才說明 
                      講師:行政院全球招商及攬才聯合服務中心
                                陳明珠組長及吳怡柔專案經理 

DM & 報名表