台灣半導體產業市場趨勢暨剖析AR / VR / FPV的創新發展與商機專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2016-11-23 13:45 ~ 2016-11-23 16:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區9館B1_010會議室
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心、華邦電子、資策會
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡 經理
聯絡方式:
電話: 03-591-7124
傳真: 03-582-0056
Email: doris@tsia.org.tw
內容說明(Detail):
2016第三季半導體產業動態觀察報告將於11月出刊,感謝會員廠商支持,將於
2016年11月23日(星期三)舉辦半導體產業市場季報發表會;本場次除半導體產業
趨勢分析解讀外,也將邀請資策會黃偉正 產業顧問剖析AR / VR / FPV的創新發展
與商機,歡迎有興趣的廠商一同參與。

本場次特為TSIA會員免費舉辦,亦歡迎相關產業蒞臨指導。

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、資策會(MIC)
日         期:2016年11月23日(星期三) 13:45-16:30
地         點:工研院(中興院區)9館B1_010會議室
地         址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號
費         用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員NT$3,000/人
活動聯絡人:陳昱錡經理
                           Tel:03-591-7124 / Fax:03-582-0056 / Email:doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

Time

Topic

Speaker

13:45~14:00

Registration

14:00~14:10

Opening
林正恭主任委員/華邦電子副總經理 

14:10~15:00

TSIA 2016 Q3
IC
產業動態觀察與展望 

工研院 產經中心
彭茂榮 研究經理 

15:00~15:20

TEA BREAK

15:20~16:20

剖析AR / VR / FPV的創新發展與商機 

 (1) 檢視:眼鏡產品容易失敗 

 (2) 增多:第一人稱視角內容 

 (3) 展望:VR/FPV眼鏡發展機會

 (4) 結論與建議

資策會
黃偉正 產業顧問

16:20~16:30

Q&A

            ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利