台灣半導體產業市場暨全球矽晶圓市場現況及趨勢專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2018-05-03 13:45 ~ 2018-05-03 16:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產經中心、華邦電子、拓墣科技股份有限公司
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡
聯絡方式:
電話: 03-5917124
傳真: 03-5820056
Email: doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

 

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位:工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond) 
                 
拓墣科技股份有限公司

日       期:2018年05月03日(星期四) 13:45-16:30

地       點:工研院中興院區9館B1_010

費       用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,
                 非會員
費用NT$6,000/人

活動報名聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw 

 

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2018 Q1 IC產業動態觀察與展望
                      講師工研院產經中心 江柏風 資深產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00  全球矽晶圓市場現況及趨勢 

                      講師:拓墣科技產業研究中心 黃志宇 分析師

16:00~16:30 Q&A
 ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利