台灣半導體產業市場暨3D列印市場現況及產業發展趨勢研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2018-08-16 13:45 ~ 2018-08-16 16:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區9館B1_010會議室
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產科國際所、華邦電子
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡
聯絡方式:
電話: 03-5917124
傳真: 03-5820056
Email: doris@tsia.org.tw
議程說明(Agenda):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所(ISTI)、華邦電子(winbond)
日       期:2018年08月16日(星期四) 13:45-16:30
地       點:工研院中興院區
費       用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,非會員費用NT$6,000/人
活動報名聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw 

Agenda

13:45~14:00 報到

 14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 講師:工研院產科國際所ISTI 楊啟鑫 產業分析師
                     TSIA 2018 Q2 IC產業動態觀察與展望

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 講師:工研院產科國際所ISTI 葉錦清 資深研究員
                     3D列印市場現況及產業發展趨勢
                     - 3D列印介紹
                     - 3D列印市場規模、對製造產業的衝擊、與電子業的關聯
                     - 3D列印應用分析,如生醫、航太、汽車等

16:00~16:30 Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利