TSIA 先進半導體元件物理(24hrs)
主辦單位(Organizer):
經濟部工業局、財團法人資訊工業策進會、台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2012-09-22 ~ 2012-10-13
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 6000
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)
經濟部工業局已補助50%
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:101SM036
課程介紹:
時序進入奈米矽製程為主流時,CMOS元件的幾何圖形被微縮,以增加單位晶片中的元件密度。此時,由於元件進入奈米尺寸等級,元件的電特性與傳統的長通道操作也會有所不同,因此在提供元件的模式(Models)上,也需大幅地修正,以利IC設計者能掌握最佳與較正確的元件特性。如此所設計模擬的IC產品結果,也較能與所製造的晶片相吻合。此等課程也非常適合製程整合與可靠度等相關人員學習,以調整最佳的製程參數來量產奈米IC產品。

課程大綱:
1.基礎半導體元件簡介 
2.半導體接面 
3.MOS電容器
4.MOS電晶體  
5.MOSFET微細化後之元件特性    
6.超薄基底SOI元件特性   
7.結語  

講師介紹:
講  師: 王木俊 博士
學經歷: 美國德州農工大學/ 電機工程博士;現任明新科技大學教授暨晶片設計中心主任;曾任職聯電研發處經理5年,世界先進半導體2年;並曾是台積電、聯華電子、華邦電、力晶半導體、茂德科技、漢磊科技、友達光電、台灣應材、帆宣科技、漢民系統、晶發半導體、台達電子、沛亨半導體、恩智浦半導體、美商科磊、工研院等多家廠商之訓練講師,產學界經驗豐富。
專  長: IC製程整合,微/奈米矽元件設計,IC可靠性工程,RF IC/RFID設計,IC故障分析,光電薄膜電晶體特性,生醫光纖感測 。
 
課程時間:
2012/9/22~10/13,(週六)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計24小時
              

簡章及報名表
報名須知