TSIA 先進半導體元件製程(24hrs)
主辦單位(Organizer):
經濟部工業局、財團法人資訊工業策進會、台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2012-10-20 ~ 2012-11-10
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 6000
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)
經濟部工業局已補助50%
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:101SM037

課程介紹:
由於奈米矽製程目前已成為主流IC製造技術,為了提升CMOS元件的驅動電流,以提高此等元件之開關速度。業界已發展出相因應之策,以解決元件微縮後,所帶來元件驅動電流降低的負面影響,此等製程改善諸如使用應變矽工程、高介電物質材料、金屬閘極工程與silicon-on-insulator (SOI)等。透過簡易的元件特性介紹,使學員們瞭解此等製程改善的優點所在,期使學員們將此所學之知識能力,應用於奈米矽製程之操作或開發或於IC設計上。

課程大綱:
1.基礎半導體製程簡介 
2.CMOS元件的基本介紹 
3.應變矽工程介紹
4.High-k 介電層製程介紹  
5.金屬閘極工程介紹    
6.SOI製程介紹   
7.結語 

講師介紹:
講  師: 王木俊 博士
學經歷: 美國德州農工大學/ 電機工程博士;現任明新科技大學教授暨晶片設計中心主任;曾任職聯電研發處經理5年,世界先進半導體2年;並曾是台積電、聯華電子、華邦電、力晶半導體、茂德科技、漢磊科技、友達光電、台灣應材、帆宣科技、漢民系統、晶發半導體、台達電子、沛亨半導體、恩智浦半導體、美商科磊、工研院等多家廠商之訓練講師,產學界經驗豐富。
專  長: IC製程整合,微/奈米矽元件設計,IC可靠性工程,RF IC/RFID設計,IC故障分析,光電薄膜電晶體特性,生醫光纖感測 。

課程時間:
2012/10/20~11/10,(週六)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計24小時

簡章及報名表
報名須知