TSIA 3D-IC and 3D-Computer Circuit Design Architecture, Manufacture and Test (3D-IC 電腦線路設計工藝 製造及測試) (12hrs)
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2012-09-06 ~ 2012-09-27
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 5000
非會員報名費用: 6500
幣別: 新台幣(NTD)
TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名,每人可享優惠價。
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:101A04

課程介紹:
介紹3D-IC電腦系統設計,製造及測試

課程大綱: 
1.3D computing system design architecture (3D-IC,3D-電腦線路設計工藝)
2.current 3D manufacturing technologies (目前3D-IC, 3D-電腦製造技術)
3.how to test and evaluate the 3D computing system design (如何測試3D-IC, 3D-電腦系統)

講師介紹:
講  師: 鄭秋雄 博士
學經歷: 環國科技/董事長,曾任職淡江大學 副教授1972~1973;美國Hughes Aircraft Co. 共20年;工研院,國家太空計劃室;環國科技共18年。
專  長: 3-D IC and 3-D Computer Design, test and fabrication, and application. ; 擁有論文7件,專利31件

課程時間:
2012/9/6~9/27,(週四)晚間班,18:30~21:20,共計12小時

 

簡章及報名表
報名須知