TSIA 3D IC 晶片設計技術與應用(12hrs)
主辦單位(Organizer):
經濟部工業局、財團法人資訊工業策進會、台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2012-08-04 ~ 2012-08-05
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 5000
非會員報名費用: 5000
幣別: 新台幣(NTD)
經濟部工業局已補助50%
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:101SD042

課程介紹:
在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多的功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的,但是其橫向面積的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此,逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC),也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。

課程大綱:
1簡介(Introduction) – 2 hr
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
1.2.1電晶體堆疊 (Transistor Stacking)
1.2.2封裝層次的堆疊 (Package Stacking)
1.2.3晶圓堆疊/晶圓片堆疊 (Die Stacking/Wafer Stacking)
1.2.4理想中的 3D IC

2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ? – 2 hr
2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC

3 國際工作團隊 (International Working Groups) – 2 hr
3.1研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)

4市場與產品評估(Market/Product Survey) – 2 hr
4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
4.2.1記憶體(Memories)
4.2.2處理器(Processor)
4.2.3現場可規劃邏輯陣列 (FPGA)
4.2.4CMOS影像感測器(CMOS Image Sensors, CIS)

5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction) – 4 hr
5.1孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)}
5.2製程方面需求 (Process Requirement)
5.2.1晶圓片薄化 (Wafer Thinning)
5.2.2挖孔 (Via Formation)
5.2.3灌孔 (Via Filling)
5.2.4黏接 (Bonding)}

講師介紹:
講  師: 唐經洲 教授
學經歷: 成功大學博士,目前任職南科大教授,曾任職工研院晶片中心、半導體推動辦公室副主任。
專  長:
1.3D IC 整合2.低功率高速電路設計3.數位電路可靠性設計, IDDQ 測試
4.深次微米電路後端設計流程整合5.混合訊號電路佈局設計6.光學微影工程: 曝光梯度, 光罩錯誤增強因子,製程視窗7.奈米製程光學鄰近補償8.薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計9.單晶片微處理機/嵌入式系統10.消費性電子產品創意設計11.電子藝術

課程時間:
2012/8/4~8/5,(週六、日)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計12小時 

簡章及報名表
報名須知