TSIA 半導體製程原理與概論
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2013-08-04 ~ 2013-08-25
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 6000
非會員報名費用: 7500
幣別: 新台幣(NTD)
TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名,每人可享優惠價。
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:102A006

課程介紹:
幫助學員了解一般晶圓廠(FAB)之半導體和ULSI製程原理、CMOS元件製作、製程整合技術、以及ULSI前瞻性半導體技術之未來發展趨勢;是一門循序漸進、概括全面性的半導體製程介紹。

課程大綱: 
1.半導體製程技術之演進
2.半導體ULSI元件基本原理
3.熱處理製程 (Heat Process)
4.薄膜製程 (Thin Film: PVD & CVD)
5.微影製程 (Photolithography)
6.蝕刻製程 (Dry Etch & Wet Etch)
7.離子植入製程 (Ion Implantation)

講師介紹:
講  師: 廖傑 博士
學經歷: 台大電機博士;業界資深顧問,曾任職華隆公司、台塑企業、德基半導體、世界先進、華邦電子、聯華電子、統寶光電等多家公司,多次擔任”國際電子電機學會(IEEE)”之學術論文(EDL和TED)評審,產學界經驗豐富。
專  長: 1. CMOS製程整合2. FinFET製程研發3. 矽鍺製程研發4. SOI MOSFET製程
研發5. DRAM製程整合6. DRAM Trench 電漿蝕刻 (M.R.I.E.) 7. TFT  LCD 製程

開課時間:2013/8/4~8/25,(週日)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計24小時

簡章及報名表
報名須知