TSIA Introduction to 3D-Computer Design, Fabrication and Test by using thin film probing technology
主辦單位(Organizer):
經濟部工業局、財團法人資訊工業策進會、台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2013-09-05 ~ 2013-10-03
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 5000
非會員報名費用: 5000
幣別: 新台幣(NTD)
經濟部工業局已補助50%
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:102B002

課程介紹:
介紹3D-電腦中央處理器設計原理,製造與利用薄膜探針技術來測試封3D-IC,3D-CPU及3D-Computer。

課程大綱:
1.3D computing system design architecture (3D-電腦中央處理器的設計原理)
2.Application samples of 3D computing and programming
3.Process and Fabrication; preliminary programming algorithm
4.how to test and packaging the 3D-IC system (如何測試封裝 3D-IC, 3D-CPU and 3D-Computer)

講師介紹:
講  師: 鄭秋雄 博士
學經歷: 環國科技/榮譽董事長兼技術長,曾任職淡江大學 副教授(1972~1973);美國-Litton Ind., CDC, Hughes Aircraft Co., Hughes    Research Lab (1973~1993)共20年工作經驗;台灣-工研院,國家太空計劃室;環國科技 (1993~2013)共20年國內工作經驗。
專  長: 3D-IC, 3D-CPU and 3D-Computer design and test; thin film probe technology for test and packaging application;VLSI test, test pattern generation, VLSI tester design.
著  作: 3D- Computer Design, test and fabrication, and application.;擁有論文10件,專利31件。

課程時間:2013/9/5~10/3,9/19(停課),(每週四)晚間班, 18:30~21:20,共計12小時

 

簡章及報名表
報名須知