TSIA 電漿及薄膜製程原理與應用
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2013-08-04 ~ 2013-08-11
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 5000
非會員報名費用: 6500
幣別: 新台幣(NTD)
TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名,每人可享優惠價。
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:102A010

課程介紹:
幫助學員了解一般晶圓廠(FAB)半導體製程中最常使用的電漿技術以及薄膜製程原理與其廣泛之應用。再詳細介紹應用在ULSI製程技術之物理氣相沉積(PVD)以及化學氣相沉積(CVD)。

課程大綱:
1.電漿原理介紹
2.電漿在半導體製程上之應用
3.薄膜製程原理及應用
4.物理氣相沉積(PVD)
5.化學氣相沉積(CVD)

講師介紹:
講  師: 廖傑 博士
學經歷: 台大電機博士;業界資深顧問,曾任職華隆公司、台塑企業、德基半導體、世界先進、華邦電子、聯華電子、統寶光電等多家公司,多次擔任”國際電子電機學會(IEEE)”之學術論文(EDL和TED)評審,產學界經驗豐富。
專  長: 1. CMOS製程整合2. FinFET製程研發3. 矽鍺製程研發4. SOI MOSFET製程
研發5. DRAM製程整合6. DRAM Trench 電漿蝕刻 (M.R.I.E.) 7. TFT  LCD 製程

課程時間:
2013/8/4~8/11,(週日)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計12小時

簡章及報名表
報名須知