TSIA 金屬製程
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2013-09-01 ~ 2013-09-08
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 5000
非會員報名費用: 6500
幣別: 新台幣(NTD)
TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名,每人可享優惠價。
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:102A011

課程介紹:
幫助學員了解與VLSI晶圓廠後段製程(BEOL)有關之鋁與銅金屬、絕緣層(ILD和IMD)、接觸洞(Contact)、連接洞(VIA)、以及化學機械研磨(CMP)和被覆膜(Passivation)等製程。

課程大綱:
1.半導體製程技術之演進
2.化學機械研磨製程 (CMP)
3.鋁金屬製程技術介紹 (Al metallization)
4.銅金屬製程技術介紹介面 (Cu metallization)
 

講師介紹:
講  師: 廖傑 博士
學經歷: 台大電機博士;業界資深顧問,曾任職華隆公司、台塑企業、德基半導體、世界先進、華邦電子、聯華電子、統寶光電等多家公司,多次擔任”國際電子電機學會(IEEE)”之學術論文(EDL和TED)評審,產學界經驗豐富。
專  長: 1. CMOS製程整合2. FinFET製程研發3. 矽鍺製程研發4. SOI MOSFET製程
研發5. DRAM製程整合6. DRAM Trench 電漿蝕刻 (M.R.I.E.) 7. TFT  LCD 製程

課程時間:
2013/9/1~9/8,(週日)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計12小時

簡章及報名表
報名須知