三維電腦應用於物聯網的設計技術(3D-Computer applied to IoT Applications)
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會(TSIA)
活動日期(Date):
2015-11-21 ~ 2015-11-28
活動地點(Venue):
國立交通大學(新竹市大學路1001號)
報名費用(Registration fee):
會員報名費用: 5000
非會員報名費用: 6500
幣別: 新台幣(NTD)
TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名,每人可享優惠價。
聯絡窗口(Contact Window):
江小姐
聯絡方式:
電話: 03-5913181
傳真: 03-5820056
Email: candy@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

課程編號:104A001

課程介紹:
從3D-IC的基本電路設計如何更進一步到3D-Computer的設計,使其軟硬體能配合上各種不同物聯網(IoT, Internet of Things)的應用。

課程大綱:
1.3D computing system design architecture (三維電腦的設計原理)
2.Process and Fabrication of the 3D-Computer and its interface to sensors, images and bio-chip, and its software programming algorithm
3.IoT application samples of 3D computing and programming
4.Conclusion on the 3D-computing to the IoT applications

講師介紹:
講 師: 鄭秋雄 環國科技/榮譽董事長兼技術總監
學經歷: 電機工程博士,曾任職美國Litton Ind., CDC, Hughes Aircraft Co., Hughes Research Lab (1972~1993)共21年工作經驗;台灣 工研院,國家太空計劃室;淡江大學 副教授(1972~1973),北京大學,環國科技(1993~2015),共22年國內工作經驗。
專 長: 3D-IC,3D-Processor and 3D-Computer design and test;thin film probe technology for test and packaging application VLSI design for test, test pattern generation, VLSI tester design.

課程時間:104/11/21、11/28,(週六)日間班,9:00~12:00;13:30~16:20,共計12小時。

 

簡章及報名表
報名須知