轉知工研院「軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與案」公開招標事公告
2018-04-25
一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)

二、為提昇國內廠商智財防護能力,本院將辦理軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利203案407件之讓與公開招標活動,本活動詳細資訊,請參考下列網站公告:
(一)工研院研發成果公告網 :
https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&SY=0&CatID=1
(二)台灣技術交易資訊網(TWTM):
https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx

三、本案截標日為107年5月17日,開標日為107年5月18日。

四、公開說明會:
(一)舉辦時間:107年5月10日下午14時至15時。
(二)舉辦地點:新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館108室。
(三)報名須知:採電子郵件方式報名。有意報名者,請於107年5月3日中午12時整(含)前發送電子郵件(請於電子郵件主旨上註明「軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與案公開說明會報名」,並請於電子郵件內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。),聯絡人將於107年5月9日下午5時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。

五、聯絡人:
工研院技轉法律中心 林小姐
電話︰+886-3-591-6636
傳真:+886-3-582-0466
電子信箱:iris.lin@itri.org.tw
地址:31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室