年度 / 月號 標題 連結 下載
2017
1 月號 TSIA第79期簡訊電子書
2016
10 月號 2016 TSIA 年刊電子書(第78期簡訊)
7 月號 TSIA第77期簡訊電子書
4 月號 TSIA第76期簡訊電子書
1 月號 TSIA第75期簡訊電子書
2015
10 月號 TSIA第74期簡訊電子書
7 月號 TSIA第73期簡訊電子書
4 月號 2015 TSIA年刊電子書(第72期簡訊)
1 月號 TSIA第71期簡訊電子書
2014
10 月號 TSIA第70期簡訊電子書
7 月號 TSIA第69期簡訊電子書
4 月號 2014 TSIA年刊電子書(第68期簡訊)
1 月號 TSIA第67期簡訊電子書
2013
10 月號 TSIA第66期簡訊電子書
7 月號 TSIA第65期簡訊電子書
4 月號 TSIA第64期簡訊電子書
1 月號 TSIA第63期簡訊電子書
2012
10 月號 TSIA第62期簡訊電子書
7 月號 TSIA第61期簡訊電子書
4 月號 TSIA第60期簡訊電子書
1 月號 TSIA第59期簡訊電子書
2011
10 月號 TSIA第58期簡訊電子書
7 月號 TSIA第57期簡訊電子書
4 月號 TSIA第56期簡訊電子書
1 月號 TSIA第55期簡訊電子書
2010
10 月號 TSIA第54期簡訊電子書
7 月號 TSIA第53期簡訊電子書
4 月號 美國環保署長鏈全氟化學品(PFCs)行動計畫
1 月號 智財法院審理特色對專利品質的衝擊及其對策
2009
7 月號 正當行使專利權之界線-企業如何發專利侵權警告函
4 月號 我國與智慧財產權有關之邊境管制措施
4 月號 WCDMA EVM Testing Method on ATE
2 月號 歐美反傾銷與反補貼調查之趨勢分析
2 月號 智財案件審理新制與企業經營
2 月號 台灣半導體產業對國家的貢獻-摘要
2008
12 月號 打不死的蟑螂?!專利權利金索取態樣
12 月號 2015 年台灣產業發展願景與策略
8 月號 透過優化對側重製程設計的測試晶片的檢測來加速改善 65 奈米晶片的良率
8 月號 專訪羅門哈斯電子丁術季總經理
4 月號 微水刀雷射晶圓切割技術探微 (以不同距離、進刀速度和傾斜角度切割金屬薄板之研究)
4 月號 非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探
1 月號 人物專訪-TSIA理事工研院電光所詹益仁所長
2007
11 月號 疊合封裝結構受功率與溫度耦合循環測試之熱傳特性與疲勞可靠度評估
11 月號 群策群力、有志竟成-專訪力成科技蔡篤恭董事長
10 月號 疊合封裝結構受功率與溫度耦合循環測試之熱傳特性與疲勞可靠度評估
7 月號 適用於消費性電子產品之低功率 USB 2.0 PHY IP
7 月號 益華電腦(Cadence)亞太區總裁暨總部副總裁-居龍
7 月號 適用於消費性電子產品之低功率 USB 2.0 PHY IP
7 月號 專訪益華電腦( Cadence) 亞太區總裁暨總部副總裁 居龍
4 月號 半導體材料技術動向及挑戰
4 月號 「光」與「熱」的「志聖」之道-專訪志聖公司梁茂生董事長
1 月號 半導體材料技術動向及挑戰
1 月號 「光」與「熱」的「志聖」之道-專訪志聖集團梁茂生董事長
2006
10 月號 全球PFCs排放減量現況技術報導(呂慶慧/工研院)
10 月號 科技與藝術的完美結合-專訪京元電子李金恭董事長(葉淑芬經理/TSIA)
7 月號 Semiconductor Terahertz Photonic(倪衛新主任/國家奈米元件實驗室)
7 月號 站穩DRAM邁向技術自主的Nand Flash-專訪TSIA理事茂德科技梅倫資深副總(葉淑芬經理/TSIA)
4 月號 異質性整合:系統晶體的新紀元(盧超群董事長/鈺創)
4 月號 Optimal solution provider 專訪TSIA理事-世紀民生科技湯宇方總經理(葉淑芬經理/TSIA)
1 月號 半導體設備產業及台灣未來發展的展望與機會(鄭文嘉產業分析師/工研院IEK)
1 月號 台灣人的驕傲-全世界線性傳動產品最完整的專業製造者-專訪上銀科技卓永財先生(葉淑芬經理/TSIA)
2005
10 月號 新型式堆疊封裝熱傳分析(馬金汝,楊清旭/日月光)
10 月號 BT基板中埋入式被動元件之設計與分析(宋澤世 楊勝巖 江文榮/矽品)
10 月號 有所不為才能有所為-專訪南茂集團鄭世杰董事長(葉淑芬經理/TSIA)
7 月號 先進製程控制技術發展現況及未來(蘇林慶廠長&黃志濤部經理/南亞科技二廠)
7 月號 方興未艾之可製造性導向設計方式(馬光華副部長&林宗輝專案經理/聯電)
7 月號 縱橫半導體產官學研四大領域-專訪TSIA盧志遠理事(葉淑芬經理/TSIA)
4 月號 2004年台灣IC設計業營收分析(簡志勝/工研院)
4 月號 IC設計服務業的領導者-智原科技林孝平總經理(葉淑芬經理/TSIA)
4 月號 高頻混合訊號積體電路的應用及設計趨勢 (林盈熙經理/瑞昱)
1 月號 TSIA新任理事長-黃崇仁(葉淑芬經理/TSIA)
2004
10 月號 台灣近年來在SEMI工業標準活動之推展與歷史 - 半導體產業(semi葛廣漢經理)
10 月號 光學微影的新限制(Chris A. Mack)
10 月號 人物專訪-工研院電子所新任所長陳良基
7 月號 中國大陸半導體產業優惠政策之法律分析(富蘭德林 丁德應律師)
2003
4 月號 InLine Sorter 的系統簡介(聯華電子 戴秀蒼副理/ 林暉智經理)
4 月號 台灣IC製造業發展現況(工研院經資中心產業分析師 何宜佳)
4 月號 人物專訪:堅持建立技術自主的專業經理人-
南亞科技總經理連日昌
(TSIA 經理 吳素敏 )
1 月號 300mm晶圓廠架構的比較分析:製程設備對於晶圓成本和動態效能的影響(By Robert Bachrach, Mark Pool, Karen Genovese*, JC Moran, Applied Materials, Inc.;M
1 月號 半導體製程用濕式化學品的發展趨勢(伊默克化學科技 行銷暨海外事業部經理 廖伯佑/業務處處長 李盈壕)
1 月號 人物專訪:深耕厚植台灣量測儀器實力的經營者-
致茂電子董事長暨總經理黃欽明
(TSIA 經理 吳素敏 )
2002
10 月號 半導體廠損害防阻-撒水系統設計及施工(聯華電子副總 吳英志/ 尚達積體電路廠務暨環安衛經理 藍重熹 )
10 月號 淺談封裝結構研發趨勢
(國立清華大學動力機械系教授 江國寧 )
10 月號 人物專訪:讓日月光發出像日月一般耀眼的光芒-
日月光董事長張虔生
(TSIA )
7 月號 台灣半導體產業資源使用效率研究-摘要(TSIA)
7 月號 淺談業界應如何參與矽導計畫『晶片系統國家型科技計畫』(經濟部技術處研究員 褚偉利)
7 月號 人物專訪:由IC研究員 工程師 發明家邁向創業家 企業家-鈺創科技董事長暨總經理盧超群(TSIA 經理 吳素敏)
4 月號 三種PFCs處理設備實場處理效率評估(工研院環安衛中心 / 鄭瑞翔、游生任、李壽南; 聯華電子 / 徐彰孚、楊明達)
4 月號 台灣晶圓代工產業發展現況(工研院經資經中心產業分析師 王建華)
4 月號 2001年全年度我國IC產業營運成果檢視(工研院經資經中心副研究員 謝東和)
1 月號 人物專訪-執著於邏輯測試領域的環真科技總經理林裕剛
(TSIA 吳素敏)
1 月號 2001年前三季我國IC產業營運成果報告(工研院經資經中心 副研究員謝東和)
1 月號 大陸海關對高新技術產業的便捷通關措施(致遠管理顧問公司大陸業務部副理 蕭玉珍)
1 月號 RF IC量測技術與發展(南岩半導體總經理 張璟雄、品保及測試處長 洪璟榮)
2001
10 月號 人物專訪-在設備領域耕耘多年有成-嵩展科技總經理翁義兆(TSIA 吳素敏)
10 月號 美國911事件後全球經濟展望(台經院 鄭貞茂)
10 月號 2001年上半年我國IC產業營運成果檢視(工研院經資中心副研究員 謝東和)
10 月號 半導體業知識管理推動架構(日月光 知識管理中心主任工程師 周龍鴻)
10 月號 噴射式電漿(Plasma Jet)處理含氟有害廢氣技術應用(工研院化學工業研究所劉有台、鄭淑蕙)
7 月號 人物專訪-台灣第一家ASIC設計公司-巨有科技董事長暨總經理賴志賢(TSIA 吳素敏)
4 月號 人物專訪-半導體全方位經理人-慎立科技副總經理胡孝權
(TSIA 吳素敏)
1 月號 人物專訪-由設備走向製造之路漢磊科技董事長暨總經理-黃民奇(TSIA 吳素敏)
2000
10 月號 人物專訪-『精簡速至』的專業測試經營者京元電子副總經理-蕭瑞明(TSIA 吳素敏)
7 月號 人物專訪-封裝業永不懈怠的耕耘者─訊捷總經理藍健東(TSIA 吳素敏)
4 月號 人物專訪-薄膜製程設備先驅-晶研董事長暨總經理鄭光凱
(晶研科技 鄭光凱)
1 月號 人物專訪-國內類比IC 的 開 拓 者沛亨董事長兼總經理李明儒(TSIA 吳素敏)
1999
7 月號 液晶顯示器 ─ 跨世紀明星產業 (韓子光、何玄政)

大型LCD產業經營競爭力分析 (
4 月號 TSIA PFC 排放減量回顧 (余榮彬)

半導體工業全氟化物排放控制技術與機會<