敬邀參加~~~
AI 世代，比的不是單點技術，是整合的能力。台灣 PCB 產業正從供應鏈的一環，變成 AI 算力的關鍵環節。本會主辦之 TPCA Show
2026 將於 10 月 20 日（二）至 22 日（四）假台北南港展覽館 1
館隆重登場，匯集電路板製造、設備、材料、檢測到先進封裝的完整生態系，並與 IMPACT-IAAC 2026 國際會議同期舉行。今年展會規模達
680 餘家展商、1,840 個攤位，預計吸引超過 10 國、70,000 人次以上參觀，規模再上層樓，誠摯邀請 貴公司代表撥冗蒞臨。
本屆展會重點如下：
一、開幕典禮暨主題演講：10 月 20 日上午 10 時 30
分於展場論壇區（L-1409）舉行，由欣興電子簡山傑董事長主講「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」。
二、產業論壇：10 月 21 日「TPCA Show × 天下 領袖高峰會」聚焦 AI 算力新局下的供應鏈升級，邀集群聯、欣興、志聖與
Prismark 與談；另有 AI 賦能全球佈局趨勢論壇、PCB 產業淨零永續論壇、解構 TGV 先進封裝交流會，以及 10 月 22
日玻璃材料應用解析與 IPC 國際標準研討會。
三、IMPACT-IAAC 2026 國際會議：10 月 19 日至 22 日舉行，主題「Energy-Efficient
AI」，五場大會演講邀請 Stanford、日月光、Shinko、Intel 等國際講者；展場另設三場 Open
Seminar，憑參觀證免費入場。
四、技術解決方案發表會：三天 20 場，涵蓋玻璃基板與 TGV、高速高頻材料、AI 製造與永續等主題，集中於
J-1433、K-1431、N-1431 三個發表舞台。
五、會員專屬活動：10 月 19 日展覽盃高爾夫球聯誼賽（東華菁英高爾夫球俱樂部）、10 月 22
日白蓉生資深技術顧問新書簽名會，以及台灣電路板產業學院國際人才日，敬邀會員代表踴躍參與。
六、2027 展望：本會規劃自 2027
年起將展名升級為「台灣電路板暨異質整合國際展覽會」，並新設「玻璃芯基板暨先進封裝特別展」，展期間開放現場預約攤位，敬請 貴公司預為規劃。
隨函檢附『TPCA Show 2026 觀展懶人包』（PDF，50 頁），彙整展覽資訊、三天行程、論壇與 IMPACT 議程、20
場技術解決方案發表會、展商索引與 2027 預先登錄 QR Code，敬請參閱。
展覽免費參觀，為節省現場換證時間，請先至 https://t.eventregsys.com/Reg/login/tpca_tw
完成線上預先登錄；開放時間為 10 月 20、21 日 9 時 30 分至 17 時，10 月 22 日 9 時 30 分至 15 時 30
分。詳細活動資訊請參閱官網 www.tpcashow.com，或洽本會展覽服務信箱 show@tpca.org.tw、電話
03-3815659。
期盼 10 月 20 日與各位會員代表在南港展覽館相會，共同展現台灣 PCB × 半導體在 AI 世代的影響力。
敬祝
商祺
台灣電路板協會 敬邀
中華民國 115 年 10 月