【TSIA 新聞稿 115.10.19】

2026 TSIA 30週年年會 將於10月29日假新竹國賓飯店盛大舉行！

會中將頒發「2026 TSIA半導體獎」及「2026 TSIA半導體設備創新獎」

《~承先啟後 再締輝煌~》

1996年在眾多產業先進的共同倡議與推動下，台灣半導體產業協會(TSIA)正式成立，三十年來，TSIA與會員並肩同行，致力於扮演產業與政府之間重要溝通橋梁，促進產業合作並積極參與國際協商與交流，凝聚產業共識，在競合之間創造價值，提升整體競爭力。

　 本次年會由理事長台積電侯永清資深副總經理暨副共同營運長主持，特別邀請創會理事長國立清華大學科技管理學院榮譽講座教授 / 財團法人潘文淵基金會史欽泰董事長蒞臨主講「從一甲子薪火到三十而立－台灣半導體的學習與創新之路」，帶領大家回顧半導體產業篳路藍縷的歷程到今日的成就。同時規劃以「如何鞏固台灣優勢，建立更具韌性的Ecosystem」為主軸之論壇，邀請國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成博士擔任主持人，行政院政務委員 / 國家科學及技術委員會吳誠文主任委員、日月光半導體李俊哲研發總經理、台積公司業務開發袁立本副總經理、聯發科技陳冠州董事暨總經理暨營運長、漢民科技陳溪新總經理，分享他們的寶貴經驗和見解。

會中同時將舉行「2026 TSIA半導體獎暨2026 TSIA半導體設備創新獎」頒獎典禮，TSIA致力於人才培育及推廣多年，每年皆會選出對半導體研究有傑出表現之具博士學位之新進研究人員及博士生給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。2026 TSIA半導體獎具博士學位之新進研究人員得獎者為國立陽明交通大學 產學創新研究學院寬能隙化合物半導體中心吳瑞笙博士。2026TSIA博士研究生得獎者如下：國立臺灣大學電子工程學研究所吳宇珊同學、國立臺灣大學電子工程學研究所吳承鴻同學、國立臺灣大學電子工程學研究所黃其澤同學、國立陽明交通大學電子研究所 吳文嘉同學、國立陽明交通大學電子研究所劉昱論同學、國立陽明交通大學    光電工程學系蔣宗哲同學、國立清華大學電機工程學系許宏禧同學、國立清華大學半導體研究學院 劉俊男同學、國立成功大學微電子工程研究所朱方瑞同學、國立中山大學材料與光電科學學系    周聖堯同學、國立中山大學材料與光電科學學系凃泓邑同學。

為鼓勵全國大專院校之學研團隊，積極投入半導體設備的研究、發明與技術優化，並深化產學合作，促進關鍵設備的升級、轉型與在地化，今年(2026)本會特設立「TSIA半導體設備創新獎」，選出對半導體設備技術提升有實質卓越貢獻之團隊給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。2026TSIA半導體設備創新獎得獎團隊如下：明志科技大學工程學院 + G2C+團隊洪國永教授、廖浩延同學、王聖棻同學；逢甲大學機械與電腦輔助工程學系王啟昌教授、陳鉑堯同學、梁佑嘉同學、古如恩同學；國立陽明交通大學電子研究所温宇新同學、許珈展同學、宋維倫同學。恭喜以上得獎者。本會鼓勵年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰!

TSIA誠摯邀請您一同回顧協會三十年來努力的歷程與成果，也將秉持初衷，承先啟後、再締輝煌，邁向下一個嶄新的里程碑。

2026 TSIA年會活動網站< https://www.tsia.org.tw/annual2026/index.html>

關於TSIA：

台灣半導體產業協會成立於1996年，是一個以"關心產業發展"為出發點的民間團體，透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。TSIA會員涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備及材料等半導體產業鏈主要環節，會員逾220家，匯聚臺灣各領域具代表性的半導體業者。會員組成完整且多元，廣泛串聯臺灣半導體產業上下游，充分展現臺灣半導體產業深厚的在地產業基礎與完整的產業聚落。更多資訊，請上www.tsia.org.tw 查詢。

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台灣半導體產業協會 | 石英堂協理 | TEL: 03-591-7092 | email : celia@tsia.org.tw