本年度蒐集半導體製造常用材料的碳排放資料，建立可供產業引用的參考係數。資料涵蓋電子級液態氣體、矽晶圓、酸鹼藥液、有機溶劑及水處理藥劑等，並依材料名稱、規格、純度等級及功能單位整理。氣體與化學品以單位重量表示，晶圓以單片表示，方便業者依實際採購規格及用量選用係數，估算原物料相關的上游碳排放。

本次資料蒐集也保留同類材料的不同供應商紀錄，以及同一材料在不同規格或版本下的係數。彙整結果顯示，即使材料名稱或規格相同，不同來源的係數仍可能有差異。因此，業者引用時宜優先採用與實際採購來源及規格相符的資料，並確認盤查邊界、資料年度及計算方法。對於尚待補齊或釐清的資料，可於後續版本持續追蹤，並保留更新紀錄，以利查詢與追溯。

相關成果可參考附件，供會員廠商辦理產品碳足跡盤查、評估範疇三採購商品與服務排放，以及回應客戶與法遵所需的碳排放資訊。資通訊、電子零組件及下游系統製造業者，也可依材料規格與適用條件查詢及引用。後續將持續蒐集供應商資料、補齊缺漏項目並更新係數版本，讓業者在採購來源或材料規格變動時，能查詢適用的資料並追溯引用版本。